IT 之 2 月 8 日音讯罐体保温电话，今天上昼，据韩国《中央日报》征引多名行业东谈主士音讯称罐体保温电话罐体保温电话，三星电子将于本月底开动人人款六代带宽内存 HBM4 的量产。

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音讯称三星快下周即可向英伟达寄托 HBM4 芯片，主要用于英伟达的 GPU 产物，提供生成式 AI 系统的核默算力开端。

位不具名业内东谈主士默示，凭借人人大的产能范围和完满的产物布局，三星最初终了 HBM4 量产，铝皮保温符号着其端存储域的技艺竞争力正在回升。

现时带宽内存市集仍由 HBM3E 主，行业大宗计 HBM4 将成为下阶段的要害技艺。英伟达已明确计较不才代 AI 加快器 Vera Rubin 中选拔 HBM4。

音讯东谈主士指出，三星已顺利通过英伟达的质料认证，并拿下相干采购订单，量产与出货节拍已与 Vera Rubin 的发布周期同步。

据 IT 之了解，在新订单动下，三星向客户提供的 HBM4 样品数目大幅擢升罐体保温电话，用于客户侧的模块考证与测试。

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