IT之 4 月 16 日音信阜新铁皮保温施工队，北京时刻今天上昼，据彭博社报谈，马斯克正动项名为 Terafab 的芯片制造商酌，其团队已战役应用材料、东京 TEL 公司和泛林集团等要津开导供应商，试图切入半体制造域。

知情东谈主士示意，特斯拉与 SpaceX 联神气团队近期已向多类开导厂商询价，其中涵盖了光掩模、基板、刻蚀、千里积、清洗和测试开导，并运转了解请托周期。同期，团队还向三星寻求撑握，但三星提议的案，是在其位于得克萨斯州泰勒的工场为特斯拉提供多产能。

这系列算作标明，尽管半体行业无数握怀疑格调，马斯克仍在进 Terafab。该神气贪图是重塑芯片制造方法，使其干涉现在由台积电主的域。英特尔也已示意将参与该商酌，CEO 陈立武此前发布了马斯克造访公司圣克拉拉办公室的像片。

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在奉行式上，马斯克团队条目供应商快速报价，不外提供的信息为有限。有知情东谈主士示意阜新铁皮保温施工队，团队曾在假期周五条目供应商于下周提交报价，铝皮保温并强调神气进需要达到“光速”。

Terafab 设念念的规模为广大，贪图是竣事每年 1 太瓦计较才能。神气商酌从奥斯汀的条考试产线起步，应用特斯拉现存工场及基础规范，翌日规模可能远现时公共芯片产能。

该神气拟坐褥的芯片将用于撑握 xAI、东谈主形机器东谈主以及天外数据中心等业务，这些向在半体行业中并未被无数看好。神气终规模、是否彭胀至得克萨斯州之外，致使是蚁集于单大工场也曾散布式布局，现在仍不解确。

知情东谈主士示意，Terafab 振奋在报价基础上支付溢价，以疏导先供货，但现在尚未下达负责订单，因为技巧道路及坐褥场合仍未细目。初期商酌竖立条月产 3000 片晶圆的产线，贪图在 2029 年运转硅片制造并镇定扩大规模。

伯恩斯坦分析师估算，该神气本钱支拨可能达 5 万亿至 13 万亿好意思元（IT之注：现汇率约 34.16 万亿至 88.82 万亿元东谈主民币）。

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