据媒体报说念，微软推断于本年秋季（早或于 9 月）出下代 Maia 300 AI 芯片。当今，微软正与台积电就产能张开研究，宗旨坐蓐过 30 万片 Maia 300 芯片，并推断于 2027 年完成委用。

报说念指出，微软的远期宗旨是完了百万片的产量。但受限于部件供应及与台积电的研究领路，这宗旨的完了面对较大挑战。对此，微软 Azure Maia 总司理 Andrew Wall 回话称，定制硅片也曾其长期 AI 基础步调政策的中枢，并强调报说念中的坐蓐数据"并未反应咱们神色的实质限制"。台积电面未予置评。

自研芯片程度过期于竞争敌手辽源铁皮保温

微软于 2023 年 11 月发布款 Maia AI 芯片；本年 1 月出的二代 Maia 200 接纳台积电 3 纳米工艺，集成多量 SRAM（静态赶紧存取存储器），以栽种并发流量下的系统玄虚量。但是，在自研芯片业务布局上，微软当今过期于 Alphabet 和亚马逊。

截止 6 月的季度内，管道保温施工谷歌已运转从 TPU（张量处置单位）销售中阐发收入；亚马逊的 Trainium 芯片也慢慢得回客户爱好。微软虽曾早期洽谈向 Anthropic 供应 Maia 200 芯片以因循其 Claude 大模子，但该交往终未敲定。Anthropic 随后拓展了算力作伙伴联系，不仅签署为期 10 年的契约使用亚马逊 AWS 的 Trainium 芯片，还秘书推断接纳谷歌的 TPU。

微软动 Maia 芯片落地的迫切感，折射出行业遍及的竞争压力。谷歌和亚马逊均竞相出有 AI 加快器，旨在以廉价钱和能比占市集。尽管英伟达硬件仍设定着行业基准且供不应求，但科技巨头们正试图通过自研芯片缩短对单供应商的依赖。

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